Intel近日发布了第二代可扩展至强,除了普通版的Cascade Lake-SP,还新增了Cascade Lake-AP系列(代表应用处理器Application Processor),也就是至强铂金9200系列。
它通过双芯片整合封装的方式,获得了翻倍的最多56核心112线程、77MB三级缓存、12通道内存,以及高达400W的热设计功耗,也造就了一个庞然大物。
AnandTech有幸体验了一番,并放出了多张实物图。
根据Intel官方提供的数据,至强铂金9200系列的长宽尺寸分别达到了76.0×72.5毫米,也就是足足5510平方毫米,荣登Intel史上最庞大处理器宝座。
相比于75.4×58.5毫米的AMD EPYC霄龙,它大了整整25%,相比于1995年0.5微米工艺、67.6×62.5毫米的奔腾Pro更是大了整整30%。
同时,至强铂金9200的重量估计有200-300克,也就是半斤左右,已经相当于两部轻薄手机了。
这是顶部和底部的透视图,可以明显看到内部两个Die,都叫做CLX,分为一主、一副。每一个单独的面积就有大约694平方毫米。
作为对比,这是LGA3647普通版的至强
封装接口也不同于以往的触点式LGA3647,而是整合封装的FCBGA5903,也就是多达5903个焊球,AMD霄龙也不过4094个触点。
处理器背部除了焊球,还有分为四个区域的电容,都非常非常小,每个角落87个,总共348个。
从侧面可以看到厚度也是相当惊人,包括顶盖在内分为五层,其中亮橙色和暗橙色部分是PCB基板,肉眼数了一下大致有18层,远超一般高端处理器的8-12层。
注意最右侧一列
至强铂金9200系列没有单独零售版,都直接整合在主板上,以准系统的方式卖给厂商,所以也不会有单独的价格。
不过,28核心56线程的至强铂金8280L已经卖到了1.8万美元,所以56核心112线程的至强铂金9282怎么也得4万美刀左右吧。
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