#天玑8300#Redmi K70E抢先实测首发天玑8300-Ultra究竟灵不灵？

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"WHYLAB"对Redmi K70E搭载联发科天玑8300芯片进行了性能测试。这款芯片在昨天正式发布，WHYLAB也第一时间拿到了搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E量产机。本期测试将解析天玑8300芯片的性能和功耗情况，以探讨它是否是同档最强的芯片，并且能否提前取得新一代中端芯片的称号。

Redmi K70E抢先实测首发天玑8300-Ultra究竟灵不灵？

在Redmi的产品系列中，K系列被定位为性能旗舰，每一代K系列旗舰都会首先搭载最新的旗舰芯片，为更多用户提供领先的性能。在11月21日天玑8300芯片发布后，Redmi宣布了K70系列中的首款机型——K70E。该机型采用了Redmi与联发科合作打造的天玑8300-Ultra芯片，被官方称为“新一代性能旗舰焊门员”。这款手机的推出将进一步提高性能旗舰的标准。

在正式上市前，我们对K70E内部搭载的天玑8300-Ultra进行了体验测试，一起来看看这款全新芯片的性能表现如何。

首先要提到的是，目前在智能手机市场上，芯片厂商与手机厂商联合定制已经成为常态。作为全球首发的天玑8300芯片，RedmiK70E是由Redmi与联发科共同规划和定制的产品。

全新的天玑8300采用了台积电的第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构。其八核CPU包括1个主频为3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3个主频为3.2GHz的Cortex-A715性能核心以及4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。官方数据显示，全新的天玑8300在CPU峰值性能上比上一代提升了20%，功耗减少了30%。此外，天玑8300还搭载了6核的GPU Mali-G615，其GPU峰值性能比上一代提升了60%，功耗减少了55%。

在GeekBench 6测试环境中，搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E在室温下的单核成绩达到1451分，多核成绩达到4613分。通过对比发现，天玑8300在跑分测试上与高通骁龙8+基本处于相同的水平。

我们还使用安兔兔V10对某款搭载骁龙8+芯片的机型进行了测试，最终成绩为1368237分，其中CPU成绩为372562分，GPU成绩为493681分。而在相同的测试环境下，搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E的成绩高达148万分，其中CPU成绩为316559分，GPU成绩为554886分。通过对比分析，骁龙8+在CPU方面稍微领先一些，但天玑8300-Ultra在GPU方面具有明显的优势。从数据上看，这款定位中高端的天玑8300-Ultra能够助力Redmi K70系列成为“新一代性能旗舰焊门员”，因为其在性能上的表现完全不像是一款中端机型。

为了测试天玑8300-Ultra的GPU性能，我们使用3DMark对Redmi K70E的图形性能进行了测试。结果显示，在3DMark Wild Life Extreme项目中，Redmi K70E的成绩为3034分，平均帧率为18.17。与上一代天玑8200相比，在相同的测试项目中，天玑8300-Ultra在图形性能方面确实有显著的提升。

天玑8300-Ultra在游戏方面也表现出色。我们在Redmi K70E上运行高画质高帧率的《王者荣耀》时，帧率可以轻松达到120帧，并且整体游戏体验流畅。长时间游戏后，Redmi K70E的温度也保持在合理范围内，只有微微发热，热量更多地集中在背部上方区域。

值得一提的是，在天玑8300发布会上，官方着重介绍了AI赋能的狂暴引擎3.0。在AI的加持下，天玑8300在游戏中表现更强，并且功耗更低，更能满足长时间游戏的需求。经过一轮《王者荣耀》的游戏后，Redmi K70E的电量仅下降了5%，相当于可以连续玩20场比赛。即使是手机不离手的重度游戏爱好者，也能通过Redmi K70E获得更长的使用时间。

总的来说，“首发芯片”确实能够吸引更多关注，然而，实现良好的体验并不仅仅是将一颗领先的芯片装上去那么简单，它需要不断的探索和深入挖掘用户需求，尽可能发挥芯片的全部潜力。

之前在Redmi K60至尊版中，Redmi借助天玑9200+芯片，使该机型在安卓阵营中表现出顶级性能。通过这款机型，我们了解到Redmi对天玑芯片的理解已经非常深入，这也让我们对首发天玑8300-Ultra的K70E充满信心。

此外，Redmi K70E是一款搭载Hyper OS的高性价比机型，同时还包括了基于AI带来的一系列新功能，如小爱大模型、AI文生图/文生文等等。因此，在天玑8300-Ultra芯片的加持下，Redmi K70E不仅能够成为“新一代性能旗舰焊门员”，还能让更多人通过这款高性价比机型获得领先的AI体验。

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