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雷蒙多在今年8月访华期间,多次表示中国经济的强大对世界是好事,并强调中美经济关系的稳定性。然而,他也对中国在芯片领域的发展保持警惕,并且在访华期间对媒体表示要放慢中国的创新速度。然而,华为新手机的发布却打乱了他的计划,因为该手机的芯片是在中国设计和制造的。尽管美国采取了一系列措施来阻止中国获得尖端技术,但华为的行动打击了雷蒙多的信心。近年来,美国不断升级对华半导体出口管制,并将多家中国实体列入出口管制的"实体清单"。在会议上,雷蒙多讨论了中国对美国的威胁,并强调中国一直在利用我们的技术来增强自己的实力。他还点名批评了美国知名芯片企业英伟达,表示如果英伟达在为中国市场设计芯片时授权了技术,他将采取相应管控措施。中国是全球最大的制造业中心和第二大嵌入式芯片电子设备消费市场,仅次于美国。然而,在高端芯片市场上,美国占据了90%的份额,而中国的半导体核心技术仍然落后,产品主要处于中低端水平。不过,中国与国际领先水平的差距正在缩小。雷蒙多面临着矛盾和困境:一方面不愿意放弃中国这个重要的贸易伙伴,另一方面却不断限制尖端技术。最终,受害的将是自身国家的企业。与此同时,中国已经不再是一个可以随意限制的国家。不知道雷蒙多部长计划如何应对这一局面。
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