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华为在芯片技术方面领先于全球其他竞争对手，包括苹果、高通和联发科。尤其在5G技术领域，华为超过了苹果和高通。苹果目前仍未掌握5G基带技术，尽管一直在努力研发，但令人遗憾的是，最新的5G基带又失败了。因此，目前苹果手机使用的是外部的高通5G基带。对于高通来说，他们仍需要向华为支付5G专利费用。除了高通、三星和苹果等公司之外，国内所有使用5G技术的手机品牌都需要向华为支付专利费用。虽然华为目前尚未明确收取这些费用，但事实上，它拥有大量的通讯专利，其他国内手机品牌都在使用华为的通讯专利。
华为已经在芯片技术方面取得了一些重大进展。尽管受到制裁的限制，华为一直在持续投资和研发自己的芯片，并且推出了自家开发的麒麟系列芯片，如麒麟990和麒麟985等。这些芯片采用先进的制程工艺和创新的架构设计，在性能、功耗和智能化方面都取得了明显的提升。
此外，华为还积极寻求与合作伙伴合作，与其他芯片厂商如中芯国际合作，以进一步提升芯片技术实力。总体而言，华为在芯片领域已经取得了一些重要突破，但在全球供应链合作受限的情况下，仍需面对挑战并不断创新。
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