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华为目前面临芯片短缺问题，主要是由于产能受限。缺乏芯片代工导致麒麟芯片无法大规模生产。此外，中国无法获得国外最新科技，尤其是在1996年美国主导的《瓦森纳条约》限制下，中国在芯片设计和生产领域受阻。由于这个原因，我国无法进口能用于高端制程芯片制造的光刻机，也无法将麒麟芯片代工给国内工厂，从而导致应用中断。此外，虽然华为与高通达成协议进口其最新的骁龙888处理器，但只限于4G版本，因此华为p50系列仅有4G版本。综上所述，这就是华为芯片短缺的大体情况。
目前的消息并没有明确显示华为已经成功研发出了3毫米芯片。华为正在加大对自主研发芯片的投入，但芯片研发是一项需要时间和大量资金投入的工作。华为在过去几年取得了一些成果，但在3毫米芯片的研发进展方面还需进一步确认。
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