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华为自主研发的海思麒麟芯片是由台湾的台积电代工生产的,而在2021年发布的手机上使用的却是美国高通公司的骁龙系列芯片。
通过华为在芯片领域的不断投入,他们成功地研发了麒麟系列芯片,其中麒麟9000芯片采用了5nm制程,从性能上来看,不输给主流的高通骁龙888和苹果A13芯片。然而,由于外部因素的影响,目前麒麟芯片正面临断供的局面。因此,只能从高通进口骁龙888和骁龙778G芯片,用于2021年发布的P50系列和Nova9手机。但受到我国政府对于华为5G技术的限制,目前这些手机只支持4G网络。
华为的算力芯片主要由其旗下的海思半导体公司生产。海思半导体是华为旗下的芯片设计公司,创立于2004年,总部设在中国深圳,在全球范围内设有多个研发中心和销售网络。海思半导体在芯片设计和开发方面具备丰富经验和技术实力,其出品包括通信芯片、智能家居芯片和AI芯片等。在AI芯片领域,海思半导体推出了一系列产品,如昇腾系列AI处理器和MindSpore AI计算框架,已经成为全球领先的AI芯片供应商之一。
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