激光雷达降价风暴：迈入千元时代的背后与技术突破之路

随着汽车行业竞争日益激烈，价格战持续升温，车企为推出性价比更高的产品，降本增效成为必然要求。这一压力传导至供应链环节，尤其是当前智驾领域的高度竞争，使得高价激光雷达是否需要降低成本成为迫切待解的问题。

关于自动驾驶技术路线的争论以及激光雷达的必要性，业内已讨论多年。在新能源汽车市场增长放缓、车企纷纷采取降价策略的背景下，激光雷达作为汽车智能驾驶中最昂贵的核心组件，其成本降低显得尤为关键。正是出于这一考虑，速腾聚创决心将激光雷达价格降至1000元左右。

目前市场上不仅中高端车型竞相卷入智驾大战，连售价15万元级别的车型也开始加入战场，消费者对价格实惠且配置全面的智能汽车需求激增。车企欲将智能驾驶功能普及至更多价位段车型，激光雷达厂商则需提供更多低价选择以抢占市场份额。

速腾聚创CEO邱纯潮指出，当前面临的三大竞争挑战包括：如何将激光雷达打造成20万元以上车型的标准配置？如何赋予15-20万元车型选配激光雷达的权利？以及下一步能否将激光雷达作为15-20万元车型的标配？

近期，速腾聚创在深圳推出了M平台新一代中长距激光雷达MX，其最大探测距离达200米，具有126条扫描线。相比M1/M1 Plus/M2产品，MX体积缩小40%，厚度降低44%，仅有25毫米，其外露窗口面积亦减少了80%，从而可更加灵活地安装在挡风玻璃后方、车顶、前大灯或进气格栅等部位。

邱纯潮还透露，MX预计成本低于200美元，并已实现在首个项目上的量产。未来一两年，伴随着生产良率的优化及上游供应链的支持，MX最终将稳定在千元人民币级别，标志着激光雷达行业即将步入“千元机”时代。

相较于国联证券此前预测的2023-2027年间单颗激光雷达价格分别为4500、3800、3300、3000、2800元，速腾聚创的MX不仅大幅加快了降价速度，降幅更是达到了大约50%。

MX实现成本降低的关键在于采用了速腾聚创自主研发的专用SoC芯片M-Core，该芯片将后端电路集成为一个单一芯片，使得MX主板面积减少50%，功率消耗降低40%，并显著降低成本。M-Core集成四核64位APU和双核MCU，主频达1GHz，拥有8MByte片内存储单元，同时还内置多阈值TDC，使得弱回波检测能力提升了4倍，等同于将距离分辨率提高了32倍。

此外，M-Core沿用了M平台相同的二维MEMS扫描芯片，并实现了收发系统芯片的迭代升级，在保证性能的同时进一步降低成本。通过收发模组的模块化、平台化设计，结合上游供应链通用芯片器件的迭代更新，只需简单地pin-to-pin升级收发模组中的激光收发芯片器件，就能实现探测性能提升，从而有效降低了设计变更成本。

据悉，MX已赢得三个量产项目定点，首个项目预计将于2025年上半年开始大规模量产。速腾聚创的“MARS智造总部基地”占地总面积达10万平方米，一期工程已顺利启动建设，计划于2024年第三季度投入运营。至2025年第一季度，首批MX产品将从MARS智造总部基地出厂，并应用于量产车上路。

随着智能驾驶需求的不断爆发，车载激光雷达的渗透率有望呈现快速增长。然而，激光雷达的价格战也将随之加剧，唯有大幅度降价，才能真正实现大规模市场推广。无论是速腾聚创还是其他激光雷达制造商，参与价格战固然是占领市场的关键一步，但在激烈竞争的同时，能否实现盈利预期将成为各家企业未来亟待应对的重大挑战。