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中国台湾的两家科技巨擘,联发科与台积电,共享着紧密的合作关系,其中台积电担任着联发科关键的晶圆供应角色。
联发科在全球集成电路设计领域享有盛誉,尤其聚焦于无线通信和数字多媒体技术。该公司擅长提供一体化芯片系统解决方案,广泛应用于无线通信、高清电视、光学存储、DVD以及蓝光产品等领域,以其创新技术引领市场。
而台积电,自1987年成立以来,开创了全球专业集成电路制造服务的先河,作为晶圆代工的先锋,其总部及主要生产基地坐落于台湾的新竹科学园区。台积电的专长在于半导体制造,为包括联发科在内的众多企业提供高品质的芯片生产服务,共同推动着电子产业的进步。
台湾积体电路制造公司,通称台积电或TSMC,源自宝岛台湾,自1987年起便矗立于半导体产业,开创了全球专业集成电路制造服务的先河,并迅速成长为该领域的巨头。与此同时,台湾另一家科技翘楚——联发科技股份有限公司,自1997年创立以来,以其在无线通信和数字多媒体技术的精湛专长而闻名世界。该公司致力于提供高度集成的系统芯片解决方案,广泛覆盖从无线通讯到高清电视,再到光存储、DVD以及蓝光产品等领域,展现了其在IC设计领域的卓越实力。这两家公司,分别在晶圆代工和芯片设计领域,代表了台湾科技力量的辉煌成就。
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