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设计和制造定制芯片的费用大约为370美元，这一成本显著地受到芯片生产技术的精细程度以及所使用的晶圆大小的影响。根据IC Insights的数据，使用较为传统的0.5微米技术在200毫米直径晶圆上的代工成本，与采用尖端的≤20纳米技术在300毫米晶圆上的代工成本相比，后者高达6050美元，两者的价差超过了16倍之多，鲜明地体现了技术进步对成本的巨大影响。
截至目前，尚未有正式报道证实OPPO的芯片研发团队被其他企业收购的消息。作为一家致力于自主芯片技术的公司，OPPO尽管面临市场上关于其团队可能被并购的传言，但实际上，既没有官方确认也无可靠证据表明这一变动发生。该公司在自研芯片领域的积极布局彰显了其深厚的技术底蕴，核心团队成员保持了相对的稳定性。尽管行业流动是常态，但OPPO的技术实力与知识积累并未因此受损。鉴于当前行业内对专业人才的高度需求，OPPO的芯片团队更是被视为非卖品，不太可能轻易转手，除非在极其特殊的情况下。这反映了OPPO在战略上的坚持和对核心竞争力的保护。
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