高通劲敌 联发科全新5G平台发布：集成M70 5G基带

　　5月29日消息，在COMPUTEX 2019展会上，联发科发布全新5G移动平台。

　　官方介绍，该5G移动平台基于7nm FinFET工艺制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 cpu和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

　　更重要的是，它集成了Helio M70 5G调制解调器(高通则是通过外挂X50或X55实现5G支持)，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

　　官方强调，联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

　　不仅如此，它还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

　　联发科技总经理陈冠州表示，业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望。我们坚信联发科技5G移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度，将赋能搭载该5G移动平台的终端设备，为消费者带来无与伦比的用户体验。

　　据悉，联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。