借5G东风 联发科欲再战高端市场

　　今年以来已有多款5G智能手机上市，但是到目前为止已经开售的基本都还是采用的处理器外挂5G基带的形式来实现。相比直接集成5G基带的5G SoC芯片来说，外挂5G基带的方案成本、功耗都要更高。因此，5G SoC芯片也成为了手机芯片厂商发力的重点。

　　虽然早在今年5月29日，联发科就率先曝光了自家的5G SoC，但是今年3极度才开始送样，预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认，联发科的5G SoC将会在明年1季度大规模商用。

　　▲联发科的5G基带芯片Helio M70

　　另外，今年9月初，三星也发布了旗下首款5G SoC处理器Exynos 980，但是其也只是纸面上的发布，要到今年年底才会量产。

　　随后，华为虽然也正式发布了自己的5G SoC芯片——麒麟990 5G，但其首发搭载麒麟990 5G处理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才会上市。

　　在今年9月的IFA 2019展会上，高通也已宣布推出7nm工艺的骁龙7xx系列5G SoC处理器，但是量产时间可能最快也要等到年底。而骁龙8xx系列的5G SoC的将更晚。

　　总的来说，从商用时间上来看，华为麒麟990 5G将占有一定的优势。不过，在明年的5G大规模商用阶段，先发后至的联发科的5G SoC或将脱颖而出。

　　借5G东风，联发科欲再战高端市场?

　　对于此前多次冲击高端市场失利的联发科来说，此次对于5G SoC可谓是投入了重注。

　　众所周知，联发科一向来都基本不会去抢ARM最新的cpu、GPU内核的首发，也很少第一时间去采用最新的制程工艺，就连基带的升级也是够用就好，走的也主要是“稳扎稳打”的路线。

　　唯一一次投入重注，首发采用当时最新10nm工艺的Helio X30却遭遇了失败。这也给当时的联发科造成了不小的打击。

　　时隔两年多，联发科此番欲借5G东风，推出全新5G SoC再战高端市场。

　　今年5月底，联发科携手ARM宣布将首发基于ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC产品，基于7nm工艺，同时还集成了联发科的APU 3.0人工智能内核。联发科将其称之为最佳性能和最低功耗的5G SoC。

　　此外，联发科的这款5G SoC还支持4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，并且支持5G SA / NSA组网架构，支持Sub-6GHz频段，并且还向下兼容2G到4G网络，采用了动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

　　从联发科公布的数据不难看出，这款5G SoC将是一款针对高端市场的产品。那么其性能到底如何呢?

　　联发科5G SoC跑分曝光

　　近日国外Geekbench跑分数据中出现了疑似联发科5G SoC芯片的跑分成绩。根据Geekbench给出的得分显示，联发科5G SoC的单核成绩为3447分，多核则高达12151分。

　　那么，联发科5G SoC的这个测试成绩，大概是个什么水平呢?我们将其与此前麒麟990、骁龙855 Plus的Geekbench跑分成绩相比较(如下图)，不难看到，联发科5G SoC的单核成绩已经与骁龙855 Plus相近，与麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成绩上，联发科5G SoC的得分均超过了麒麟990和骁龙855 Plus。

　　值得一提的是，联发科5G SoC是基于台积电7nm工艺，而麒麟990则是基于台积电最新的7nm+ EUV工艺。根据之前台积电公布的数据显示，与之前的7nm工艺相比，7nm+ EUV工艺，性能可提升10%，能效可提升15%。

　　所以，如果去除掉制程工艺对性能10%的影响，联发科5G SoC在单核性能上将与麒麟990 5G相近，在多核性能上将更具优势。

　　已达旗舰水准

　　总的来说，从曝光的跑分可以看出，联发科5G SoC在CPU性能上确实是达到了旗舰级的水准。而这也得益于ARM最新的Cortex-A77内核的加持。

　　根据ARM官方的数据显示，在同样的7nm制程、3GHz主频下，在SPECint 2006测试(移动设备中最典型的基准测试)下Cortex-A77在性能上将会比Cortex-76提升20%。

　　不过，即便考虑制程工艺的影响，联发科5G SoC单核得分仍然是弱于Cortex-A76内核的麒麟990，由此不难猜测，联发科对于其大核的主频进行了限制。

　　此前余承东的说法，在7nm+ EUV制程下，采用Cortex-A77功耗还是太高，会对电池寿命及设备续航产生负面影响，这也是麒麟990系列没有采用Cortex-A77内核的原因。而联发科的5G SoC在7nm工艺下自然需要更加注意对功耗的控制。

　　在GPU性能方面一直是联发科相对薄弱的环节，此次ARM最新的Mali G77 GPU的加入，将有望大幅提升联发科5G SoC的GPU性能。

　　ARM公布的数据显示，Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76，性能提升了40%、效能提升了30%，性能密度提升了30%，机器性能提升了60%。

　　在拍照性能方面，最新的信息显示，其最高可支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组，同时还支持4K 60fps视频录制。

　　在AI内核方面，我们可以看到，目前的旗舰级处理器大都开始加入了AI内核，比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU内核，而联发科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。

　　最后，在5G网络传输速率方面，在Sub-6GHz频段，联发科5G SoC所集成的5G基带芯片——Helio M70的下行峰值速率就达到了4.7Gbps，上行峰速率也达到了2.5Gbps，相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定优势。

　　(而麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下的峰值下载速率微2.3Gbps，上行峰值速率为1.25Gbps。叠加LTE后，下行峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高下载速率为2Gbps。)

　　另外，联发科Helio M70在设计之初就选择了同时支持SA和NSA组网，而目前的5G基带芯片当中，只有华为的巴龙5000、联发科Helio M70和展锐春藤510支持。

　　在即将年底量产或商用的5G SoC当中，也只有华为的麒麟990 5G和联发科的5G SoC支持。而在目前国内已经明确将大量发展5G SA独立组网的背景下，华为及联发科无疑将率先受益。

　　最新的消息显示，联发科的5G基带芯片及5G SoC芯片已经获得了小米、vivo、OPPO等国产手机厂商的青睐。此外，不久前还有传闻称，华为将会在2020年正式采购联发科的5G基带芯片。

　　对于明年即将到来的5G手机大规模商用浪潮，联发科也是信心十足。根据业内的爆料显示，联发科明年规划的5G芯片销量高达6000万，不仅出货量远超外界预期，而且5G芯片的价格也也会大幅改善联发科的财务情况。因为5G芯片售价高达50美元，相比联发科现在的4G芯片均价10-12美元上涨了3-4倍，利润率大幅增加。