苹果5G芯片研发失败,苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后

微网消息，据台湾媒体工商时报报道，由于今年的iphone和明年的iphone仍将采用高通的5G调制解调器芯片(modem )，苹果表示研发5G调制解调器芯片要等到2025年

苹果为Mac和MacBook系列电脑打造的Apple Silicon处理器受到了M2 Pro和M2 Max的推动，但苹果为iPhone设计的5G调制解调器芯片却落后了。

去年10月，苹果公司宣布开发了5G调制解调器芯片技术。 此前计划在2023年发售自研芯片，但由于电力消耗和能源效率比预想的还要差，发售时间将推迟到2025年以后，工艺路线将推进采用台湾积体电路制造4nm，搭载在iPhone系列上。

苹果和高通长期以来关系不好。 苹果和Accalcom于2016年爆发专利许可费用法律战，双方于2019年达成和解，签订了包括两年延期选择和多年芯片供应在内的6年许可协议。 苹果在iPhone上采用高通5G调制解调器芯片，但决定自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年收购英特尔智能手机5G调制解调器芯片业务。 我们希望减少对高通的依赖，减少专利许可费用支出。

此外，高通表示相信苹果会逐步淘汰芯片。 苹果在iphone系列中使用了高通骁龙X65，分析师将在今年晚些时候发布的iphone机型中引入同一芯片的新版本。 高通表示，他们的计划没有改变，估计2025年度苹果产品收入贡献甚微。

苹果自主研发的第一代5G基带芯片于去年年初设计成功，样品试制开始。 另外，还支持Sub-6GHz和mmWave的双频带，与世界主要通信运营商开始了现场测试(field test )。 据供应链制造商估计，苹果每一代iPhone手机的年准备量约为2亿部，5G基带芯片的5nm/4nm晶片总投入枚数将达到15万枚，搭载射频IC的7nm总投入枚数将达到8万枚。

(校对/张杰) )。