本周,在GeeKBench上,英龙8第三代移动平台的性能数据被怀疑泄露。 据悉,新芯片将采用3nm工艺。
疑似骁龙8Gen3工程芯片跑出了单核1930,多核6236的成绩,而苹果A16目前的单核成绩是1877,多核成绩是5447。如果明显曝光的信息是正确的,骁龙8第三代将会超过苹果A16芯片。 骁龙8Gen3采用“1 5 2”三簇CPU设计,超大内核基于Cortex-X4构建,芯片整体功耗将进一步降低。