苹果将成为台积电2nm工艺首家客户_行业首家，供应链渠道证实苹果率先使用台积电2nm工艺芯片

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行业首家，供应链渠道证实苹果率先使用台积电2nm工艺芯片

据IT之家1月25日消息，DigiTimes这家深入供应链的媒体在“明日头条”栏目中发布最新文章，援引业内多方信息指出，苹果将是首个采用台积电2nm工艺的客户。

值得注意的是，在苹果几乎垄断台积电3nm工艺产能的情况下，此消息并不让人感到意外，仅仅是通过供应链再次得到确认。

预测未来，台积电的2nm芯片产能将会优先供应给苹果。台积电计划于2025年下半年开始生产2纳米芯片，节点尺寸的减小意味着晶体管尺寸的减小，因此可以在处理器上集成更多的晶体管，从而提升性能和能效。

今年，苹果在其iPhone和Mac产品中应用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro芯片以及Mac中的M3系列芯片都基于3纳米节点制造，这是对前一代5纳米节点的升级。

从5纳米技术跳跃至3纳米技术，iPhone的GPU性能提升了20%，CPU性能提升了10%，神经引擎性能翻倍，而Mac也实现了类似的改进。

为了满足2纳米芯片的生产需求，台积电正在建设两座新工厂，并在审批第三座工厂。通常情况下，只有在需要扩大产能以应对大量芯片订单时，台积电才会新建工厂。目前，台积电正在进行大规模扩张以迎接2纳米技术的到来。

在转向2纳米技术的过程中，台积电将采用带有纳米片的GAAFET（全栅场效应晶体管），而非FinFET，这使得制造过程更为复杂。GAAFET能够在更小的晶体管尺寸和更低的工作电压下实现更高的速度。

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