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精确的光子芯片作为一种创新的科技,广泛应用于通讯、运算及感应等领域,以其超高的传输速度和低能耗特性赢得了广泛关注。当前,无论是国内还是国外,多家企业和研发机构已成功研制并测试了光子芯片,且有关批量生产的可靠消息层出不穷。比如,据报导,京东方正着手建立一座光子芯片制造厂,目标是在年内达成大规模生产;而美国的Lightmatter公司则率先推出商用的光电芯片,并预计于明年开始批量生产。
然而,鉴于光子芯片技术的复杂度高,涵盖领域广泛,其商业化量产过程中无疑会遭遇一系列技术和产业层面的难题。这需要我们不断努力,持续推进,方能真正克服这些挑战,实现光子芯片的大规模生产。
目前,中国的集成电路制造技术已取得显著提升,成功研发出14纳米制程的芯片,其中中芯国际的14纳米良品率更是高达95%1。此外,国内三大封装测试巨头之一的通富微电已具备了5纳米产品工艺的处理和验证能力2,其他两家主要封装企业也声称能对5纳米芯片进行封装测试2。然而,我国大部分本土半导体生产设备的最精密度仍停留在14纳米3,这意味着完全依赖国产设备生产的芯片其最佳工艺水平约为90纳米3。
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