透明聚酰亚胺——可折叠屏的关键与全球PI膜产业发展现状

尽管AMOLED显示屏已实现多年的量产，然而业界期待已久的可折叠屏幕迟迟未能面世，其主要瓶颈在于盖板材料的选择。透明聚酰亚胺（PI）被视为解决这一问题的重要突破口，业界普遍认为透明PI结合硬涂层的解决方案前景最为广阔。

三星和LG显示器等领军企业正积极推动透明PI+硬涂层方案的研发，并构建相关供应链。PI膜是由PMDA和ODA在溶剂中经过缩聚及流延成膜工艺，再进行亚胺化处理制成，凭借其出色的强度、韧性和耐磨、耐高温、抗腐蚀等特性，已成为全球公认的高性能微电子封装材料，并广泛应用于电子电机两大领域的上游供应链。

我国作为最早开展PI薄膜研发的国家之一，如今国内PI膜行业已初具规模，拥有超过50家膜企。然而，PI膜根据用途可分为电工级和电子级两类，前者由于技术要求相对较低，国内已能实现大规模生产；而后者与国际先进水平仍有较大差距，依赖大量进口。

在此背景下，作为国内微电子柔性互连与封装行业的领头羊，丹邦科技于2013年初斥资6亿元人民币投入到“微电子级高性能聚酰亚胺(PI)研发与产业化”项目，预计达产后年产量可达300吨，其中9um和12.5um产品各占半壁江山。到了2017年4月，丹邦科技宣布该项目开始批量生产和6微米厚特种PI薄膜的量产。

目前，PI薄膜的主要生产商包括杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCKOLONPI以及台湾地区的达迈科技等。

台湾地区的达迈科技自2000年成立并在新竹县新埔镇扎根，于2011年上市，并于2015年获得科技部批准成为先进的PI材料研发中心。该公司定下未来五至十年的发展方向，联手日本巨头积极开发新配方和新应用，力求在全球市场竞争中兼顾质量和创新功能，争当全球PI薄膜材料的领导者。而达胜科技则凭借差异化策略和技术实力，覆盖从薄型到厚型的全系列产品线，以特殊高功能产品切入高利润市场，截至2016年，已成功推出LED散热型PI膜、太阳能PI膜模组以及LOW CTE高刚性PI膜等产品。

杜邦公司的Kapton薄膜堪称PI膜的经典之作，历经45余年的历史沉淀，以其卓越的电气性能、耐热性、耐化学品性及高机械强度等特点，成为了行业标杆。2012年，东丽杜邦推出了当时世界上最薄的商业化的5m Kapton20EN薄膜。近期，东丽杜邦传出消息将对PI膜事业部进行重组。

日本宇部兴产早在上世纪80年代便研发出了高性能的U-pilex S PI膜，相较于Kapton，该产品具有更高的耐热性、更优的尺寸稳定性及更低的吸湿性，尤其适用于TAB应用，因其尺寸小巧，对尺寸稳定性和耐热性能要求较高，且弯曲性能需求不高。

日本钟渊化学自1980年起投身PI薄膜实验室研究，1984年在日本志贺建立起量产Apical商标的PI薄膜生产线，产品主要用于FPCs。随后于1988年开发出具有优秀尺寸稳定性的Apical NPI型号，并于1995年推出厚度规格分别为175 m、200 m和225 m的Apical AH型号产品。

韩国SKCKOLONPI自2001年起启动PI薄膜的研发工作，2005年完成了IN、IF型号（12.5~25.0μm）的开发，并设立了第一条批量生产线。2006年完成LS型号开发后，于2007年6月开始应用于三星和LG手机，2009年10月开始向全球第一大FPCB公司供货。

尽管当前市场上PI膜具备足够的薄度、可弯折和耐高温等特性，但普通PI膜呈现出淡黄色，这显然不适合用作透明盖板材料。因此，透明PI的研发成为行业发展的重要突破口。直至2016年，科隆工业(Kolon Industries)率先推出了透明聚酰亚胺产品，有望加快推动可折叠屏幕手机的迭代进程。这家成立于1954年的韩国企业，是该国首家生产尼龙的企业，目前已成为三星、LG等显示屏制造商的重要供应商。外界普遍看好此次透明PI的研发成果，预测其有可能替代现有显示器核心材料玻璃，并为韩国带来超万亿韩元的进口替代效益。