首页 > 热点资讯 > 正文

苹果自研基带,苹果自研基带尚早,iPhone14或采用高通旗舰5G基带

2023-02-28 18:14 来源:网络

随着苹果iPhone系列手机发布日期的临近,有关越来越多新机的详细信息层出不穷。

7月27日消息,有媒体报道称,苹果iPhone系列5G基带将升级为高通第四代5G基带骁龙X65,支持10Gbps的眼镜速度。 众所周知,苹果的a系列处理器没有集成5G基带。 这几年,一直在外置高通的5G芯片。 受此影响,苹果手机的网络信号问题一直受到批评。

网友评论称,如果消息属实,希望苹果手机多年来被诟病的信号问题得到缓解。

苹果将使用高通第四代5G基带

此前的消息称,iPhone系列处理器将升级到A16(Pro系列),全系也将标配6G内存。 此次iPhone系列将采用高通的第四代5G基带骁龙X65。

但是有消息称,此次升级到5G基带骁龙X65的iPhone系列机型很可能仅限于iPhone Pro和iPhone Pro Max。

数据显示,基带芯片是确定通话质量和数据传输速率的重要组成部分。 Gartner研究副总裁盛陵海此前在接受媒体采访时表示,基带芯片的难度在于通信技术长期积累的技术,5G基带芯片不仅满足5G标准,而且有4G、3G、2G、1G等多种通信协议

此前高通公司给南都湾财社记者的邮件显示,2021年5月发布的骁龙X65,是全球首款采用4纳米工艺生产、符合3GPP ReleaseG标准的5G调制解调器到天线解决方案,是全球首款基于10GbpsG的

骁龙X65最大的优势是扩展毫米波能力、提高能效,连接5G网络后,在毫米波和Sub-6G状态下理论速度可达10Gbps。 骁龙X65还加入了高通的AI辅助信号增强技术。 由于5G网络具有多个频谱,手机需要适应不同的频谱资源才能在不同的状态下使用网络。 例如,AI检测到用户将手机握在旁边时,会动态调整天线,避免信号被屏蔽而中断,避免游戏掉落或作弊。

南都湾财社记者了解到,骁龙X65多集成于骁龙888系列这样的安卓旗舰SoC,目前高通发布的最新一代骁龙8旗舰SoC也集成了骁龙X65。 目前搭载骁龙8的是刚发布不久的旗舰安卓手机,有腾讯ROG游戏手机6系列、红魔7S系列、realme GT2主控搜索版、努比亚Z40S Pro、iQOO系列等。

如果这次曝光属实,那么多年来被诟病的苹果信号问题有望得到大幅改善。

苹果被爆基带芯片研发失败

众所周知,苹果的a系列处理器是没有内置5G基带芯片的——,近年来,苹果在a系列处理器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自我研究,但在基带芯片上一直是高通

2011年至2016年间,高通一直是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。 因此,苹果也曾经试图摆脱高通的限制。 苹果谴责高通的“双重费用”,向基带芯片收取一次费用,并再次向以芯片为基础的专利收取许可费。 高通公司根据iPhone零售价的百分比对该许可证进行定价。

为此,双方多次在专利问题上在世界许多国家进行了长时间的法律斗争。 2017年,海航在圣地亚哥联邦法院起诉苹果,称苹果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了海航的多项移动技术专利。

在此期间,苹果转向购买英特尔基带芯片,并在iPhone7中引入英特尔基带芯片以降低对高通的依赖。 但是,由于采用了英特尔基带芯片,苹果多次因iPhone信号问题而被市场诟病。

最终,2019年4月,高通和苹果发表联合声明,双方同意放弃全球范围内的所有诉讼。 和解协议包括苹果赔偿高通50~60亿美元的和解费,以及芯片组供应协议。 从那以后,从iPhone12系列开始,苹果又回到了高通。

但苹果也没有放弃自己研究基带芯片。 为了解决基带芯片上的研发能力问题,2019年7月,苹果宣布将以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。 根据协议,交易完成后,苹果从英特尔获得了2200名员工、相关IP和一些设备。 接手英特尔的技术和人才后,2020年12月,苹果高管公布了自研基带芯片的计划。

面对苹果的临近,高通自己也认为苹果自研基带芯片的成功迫在眉睫。 2021年11月,高通首席财务官阿卡什帕尔西巴拉表示,苹果预计2023年出厂的iPhone机型中,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

此前市场普遍预计,苹果2023年发售的iPhone将首次全部采用自主研发的芯片。 其中5G基带芯片采用台湾积体电路制造5nm片,射频集成电路采用台湾积体电路制造7nm生产,a17 APP处理器采用台湾积体电路制造3nm批量生产。 苹果切换到自研基带后,不仅可以降低成本,还可以减少对高通的依赖。

不过,今年6月28日,“地表最强苹果分析师”郭明鉜透露,苹果可能未能自行研发iPhoneG基带芯片。 预计高通在2023年下半年也将成为iPhone唯一的5G基带芯片供应商。 由于目前苹果芯片无法取代高通,预计高通2023年下半年和2024年上半年的营收和利润将超出市场预期。 受此消息影响,6月29日,“苹果5G芯片开发失败”的新闻一度跃居微博搜索头条

在此之前,高通、海信、联发科和三星一直是基带芯片的主要制造商。 市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,2021年全球手机基带芯片市场营收同比增长19.5%,达到314亿美元。 高通、联发科、三星LSI、紫光展铩、英特尔占据2021年基带芯片市场营收份额前五。 根据Strategy Analytics的报告,目前高通以56%的市场份额引领基带芯片市场,联发科的市场份额为28%,三星的市场份额为7%。

对于苹果iPhoneG基带的前景,郭明鉜表示,尽管自研芯片进度受阻,苹果仍将继续开发自己的5G芯片,可能还需要2-3年。 “不过,在苹果研发成功、可以用iPhone替代高通之前,高通的其他新业务应该已经足够成长,可以抵消iPhoneG芯片订单流失带来的负面影响。 ”

采录:南都湾财社记者孔学劭

苹果自研基带

文章内容来源于网络,不代表本站立场,若侵犯到您的权益,可联系多特删除。(联系邮箱:9145908@qq.com)