骁龙x75基带,高通发布第六代基带芯片骁龙X75 众多新特性

此次高通通信提供了新的高通第六代调制解调器到天线解决方案，包括杜隆X75基带、毫米波和Sub-6G射频收发器、高通毫米波模块和射频前端() ) ) X75基带是) ) )安装在8 Gen3上使用。

简单说说骁龙X75的新特性

全球首个“5G-advanced-ready”基带产品是全球首个5g-advanced-ready固定无线接入平台，支持5g固定互联网接入，填补数字鸿沟。 从技术上来说，5g高级就绪是介于g和g之间的产品，业界也称为“5.5G”，类似于过渡性技术。

依托骁龙X75的技术和创新，OEM厂商在细分领域，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA )、5G企业专网等

骁龙X75还旨在面向汽车、PC、工业物联网等所有重要垂直领域，推动5G下一阶段的发展。

同时引入第二代高通5G AI工具包，实现了更高的连接速度、移动性、链路鲁棒性和定位精度以及更广的网络覆盖。 高通5G AI工具包支持多种基于AI的高级功能，包括全球首创的传感器辅助毫米波波束管理和第二代AI增强的GNSS定位。

主要功能如下。

1、毫米波与Sub-6GHz融合的硬件架构减少了占用空间，降低了成本、电路板复杂性和功耗。

2、通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双路径(DSDA )和双卡双待(DSDS )配置

3、高通三频Wi-Fi最高可支持320MHz通道和专业多址操作，为超高速、可靠性、低延迟连接和无缝网络覆盖提供网状网络功能。

4、基于AI的传感器辅助毫米波波束管理，提高连接可靠性，提高AI增强型定位精度。