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在2022年下半年，台积电将凭借其先进的3纳米制程技术，利用成熟的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，实现高性能、效率与成本的最优平衡。据台积电透露，这项技术的研发工作已圆满结束，其主要应用场景涵盖高性能计算（HPC）和5G智能手机。首批采用这一尖端工艺的合作伙伴包括行业巨头苹果和英特尔，随后，超威、联发科技、英伟达和高通等企业也计划加入这一行列。
此外，在台积电的财务说明会上，公司进一步透露，3纳米工艺（N3）预计于2022年下半年进入量产阶段，紧接着，次年将推出改进版本“3纳米增强版”（N3e），预计于2023年下半年开始量产。这一系列的技术推进，彰显了台积电在半导体领域的持续创新和领先地位。
这款并非台积电的3纳米芯片产品，而是采用了台积电4纳米制程的芯片。它专为搭载骁龙8j1n2型号设计，同时支持专属的双卡5G信号功能，确保了先进技术与实用特性的结合。
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