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苹果公司的A17芯片预计发布时间引人关注,鉴于A14芯片于2020年采用台积电5nm先进工艺发布,按照苹果的升级周期,A17芯片很可能会在2023年面世。今年的焦点在于5nm工艺的突破,那么A17芯片将如何更进一步呢?台积电已经宣布,计划在2023年推出其3nm工艺的增强版本,即“3nm Plus”,苹果将成为这一先进技术的首位客户。
据海外媒体报道,虽然台积电确认了3nm Plus工艺将于2023年登场,但具体是上半年还是下半年仍属未知。3nm工艺家族也将遵循7nm和5nm的模式,发展至第二代,即3nm Plus。预测指出,苹果2023年的旗舰处理器,很可能是装备在iPhone 15上的A17芯片,将成为台积电3nm Plus工艺的处女作。
在技术演进上,3nm Plus与前辈们保持相似的时间间隔,如7nm和5nm工艺的第二代分别在第一代之后的一年内推出。尽管台积电尚未详细说明3nm Plus的具体改进,但普遍预期包括更高密度的晶体管、减少功耗及提升运行速度。相较于5nm工艺,3nm有望实现晶体管密度增加70%,性能提升15%,或功耗下降30%。
技术上,台积电在3nm阶段继续采用FinFET技术,而2nm节点将引入革命性的MBCFET,标志着从平面到立体的转变,极大增强电路控制并减少能量泄漏。此外,台积电在2nm工艺上取得关键进展,预计2023年下半年开始风险性生产,2024年全面量产,展现出向更微观领域持续探索的决心。
至于3nm工艺的迭代版本,尽管详细规格尚不明确,但可以预见的是,它将在晶体管集成度、能效和性能上带来显著提升。综上所述,苹果A17芯片的问世,伴随着台积电3nm Plus工艺的创新应用,无疑将再次推动智能手机处理器的技术边界。
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