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1、曦智科技（Lightelligence）
曦智科技，深耕于光子计算芯片的设计，其起点可追溯至2017年，当时联合创始人兼CEO沈亦晨与麻省理工学院团队在《自然-光子学》发表开创性研究。公司紧随其后于2018年成立，并于2019年推出了首个光子芯片原型，成功完成流片验证。依据CB Insights的数据，曦智科技已累计融资接近4000万美元，成为该领域的融资冠军。
2、鲲游光电（North Ocean Photonics）
入选理由：背靠华为哈勃，晶圆级光芯片的创新先锋
2016年成立的鲲游光电，聚焦于晶圆级光芯片的技术革新与应用，力图通过结合半导体与光学工艺，实现低成本、纳米级光学芯片的半导体式生产。公司业务涵盖3D成像、AR光学显示及5G高速光通讯模块等领域。2019年末，得益于华为哈勃科技的投资，鲲游光电迎来了新的发展动力，今年更完成了2亿人民币的B轮融资。
3、长光华芯（Everbright）
入选理由：全球高功率半导体激光器芯片研发与生产的领军企业
长光华芯专业投身于高功率半导体激光器芯片及其相关产品的研发、制造与销售，包括高速光通信和激光雷达芯片。其自主开发的915nm高功率激光芯片，凭借65%的高效转换率和90μm的发光区宽度，已售出超200万片，成为全球为数不多的从研发到大规模生产高功率激光芯片的公司之一。
4、纵慧芯光（Vertilite）
入选理由：华为Mate30 Pro TOF技术的VCSEL芯片核心供应商
纵慧芯光专注于开发各类VCSEL芯片，特别是在光通讯和3D传感领域，成功进入华为供应链，为Mate30 Pro提供前后置TOF解决方案。2019年，公司完成B+轮上亿元融资，武岳峰资本领投，多家知名基金跟投。
5、陕西源杰半导体（Yuanjie Semiconductor）
入选理由：国内领先的高品质激光芯片设计制造商
专注于国产化高可靠性光通信激光器芯片的陕西源杰，覆盖从设计到制造的全过程，拥有先进的外延生长到芯片加工能力。作为少数拥有电子束技术的国内企业，2020年初与博创科技、Sicoya GmbH携手创立中外合资公司斯科雅（嘉兴），注册资本1500万美元，合力推进硅光子技术的未来发展。
当前，中国在芯片自主研发领域加速前进，伴随经济的飞速增长，国内企业对芯片的需求日益增加，面对外部技术封锁，众多中国企业加强自主研发，加快了芯片自给自足的步伐。那么，哪些企业在中国芯片制造业中独占鳌头，展现出强劲实力与未来潜力？本文将梳理并介绍中国的十大芯片制造领军企业。
1. 华为旗下的海思半导体，成立于2004年，位于深圳，源自华为的集成电路设计中心。其产品广泛应用于无线网络、数字媒体等多个领域，服务于全球超过百个国家和地区。
2. 紫光集团，起始于1993年的清华大学企业，现为中国集成电路行业的领头羊，全球手机芯片市场排名第三，同时在企业IT服务领域中国领先、全球次席。公司构建了涵盖“芯”至“云”的完整科技生态系统。
3. 长电科技，自1972年起航，是半导体封装测试领域的全球佼佼者，提供从设计到系统集成的全方位服务，产品覆盖主流集成电路应用。
4. 中芯国际，成立于2000年，作为中国大陆技术先进的芯片制造商，专注于按客户需求制造集成电路，提供从0.35微米到14纳米的全面工艺服务。
5. 太极实业，成立于1987年，原为纤维厂，现已成为技术先进的知名企业，活跃于通信设备制造领域。
6. 中环股份，源自1999年的天津，专业于半导体材料与集成电路，业务范围包括高压器件、功率器件及单晶硅片等。
7. 振华科技，成立于2006年，隶属于国家重要企业行列，主打通信设备与新型电子元器件，如电子电话机和高端电容器。
8. 纳思达，1991年成立于珠海，专注于打印显像和集成电路设计，具有完整的打印产业链，全球激光打印机市场的主要玩家。
9. 中兴微电子，成立于2003年，致力于通信芯片的设计与供应，目标成为国际领先的综合芯片供应商。
10. 华天科技，同在2003年成立，由多家企业共同发起，专注于半导体封装测试，集合多方力量，活跃于集成电路封装领域。
这些企业代表了中国芯片产业的力量，它们不仅推动了技术创新，也展现了中国在这一关键技术领域的决心与进步。
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