870基带,骁龙VS巴龙！5G手机基带谁更强？

工信部本月初正式发放5G商用许可证，标志着我国进入5G时代。

不过，在细心的童鞋方面，我们可以看到，虽然最新发布的5G手机不少，但在5G硬件上，它只来源于骁龙855骁龙X50或麒麟980巴伦5000的组合。

其中骁龙855和麒麟980为SoC，但默认集成的是4G基带(调制解调器，即调制解调器)。 新款手机之所以能用于5G网络，是因为它“插”了骁龙X50和巴龙5000基带。

2019年5G手机的竞争，本质上可以说是5G基带的战争。 那么，骁龙X50和巴龙5000，哪个更强？

来自天线的影响

为了让智能手机支持5G网络，除了5G基带外，还需要匹配更复杂的天线阵列。 感兴趣的童鞋请参考《5G手机靠基带还不够！天线设计也得做手术！》这篇文章。

骁龙和巴龙的较量

骁龙X50是高通在2016年发布的基带芯片，计划采用28nm工艺生产。

幸运的是，骁龙X50的最终量产版改成了10纳米工艺，但遗憾的是因为它的成立很快，功能方面从今天的眼光来看有点过时了。

例如，骁龙X50的理论峰值速度为5Gbps，不支持SA架构和软驱。 换言之，骁龙X50只支持5G网络，为了在更多的国家使用5G或4G/3G/2G网络，还需要同时组合相应的4G基带芯片。 如果没有意外的话，2019年和骁龙855组合的基带应该都是骁龙X50。

龙5000是华为2019年1月正式发布的基带芯片，采用与麒麟980相同的7纳米工艺设计，具有历史上首款sa(5G独立组网)和sa(5G非独立组网)双架构意味着一个芯片可以实现2G、3G、4G、5g多种网络制式，搭载该基带芯片的手机

巴伦5000在Sub-6GHz (低频带，5G的主要频带)频带实现了4.6Gbps的峰值速率，在mmWave毫米波)高频带，5G的扩展频带)进一步实现了6.5Gbps的峰值速率，在5G NR LTE模式下

当然，高通也不能让华为比以前更美。 在巴伦5000发布后不久，高通也同时祭出了全新的骁龙X55基带芯片。 据悉，骁龙X55同样基于台湾积体电路制造7纳米工艺设计，同时与SA和NSA网络兼容，实现了2G到5G网络的“联通”能力。

从峰值速率来看，杜伦X55在毫米波段导致7Gbps的速度，与巴伦5000处于相同的水平。 高通在年初的MWC2019上透露了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片信息。 2019年第二季度的流媒体视频将于2020年上半年商用，它很可能是传说中的“骁龙865”。

除了高通和华为之外，还有很多厂商参与5G基带的竞争，包括联发科旗下的赛耶力(Helio ) M70、英特尔主要推动的XMM、三星自有的Exynos等。

以联发科的Helio M70为例，支持5G独立和非独立(SA/NSA )网络架构Sub-6GHz频带，支持2G到4G的各代连接技术。 采用动态带宽切换技术，可以分配特定APP应用所需的5G带宽，使调制解调器电源性能提高50%，终端设备续航时间延长。 按照大家最关心的速率，Helio M70提供高达4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。

值得一提的是，紫光展铩以重磅发布了年初的5G基带芯片“春藤510”，进入全球5G首个梯队。 据悉，春藤510采用12nm工艺设计，支持5G关键技术，包括单芯片2G/3G/4G/5G的多种通信模式，支持3GPP R15、Sub-6GHz频带、5G SA和NSA两种网络方式。

无论如何，2019年不过是5G的试水年，相关产品都受到高价攻击，在当地运营商没有做好准备的情况下，5G信号的覆盖和相关费用都存在很大问题。 对于普通消费者来说，最先拿到5G手机显然不是个好主意，静观其变才是王道。